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半導体プロセスブランクマスクの市場は、日本と海外で状況が異なります。本記事では国内市場の特徴を、世界市場との違いという観点から整理します。
世界市場の全体像
半導体プロセス用ブランクマスクは、半導体製造のリソグラフィ工程で使われるフォトマスクの基板であり、主な購入者は半導体メーカーやフォトマスク専業メーカー、先端パッケージ向けの製造企業である。用途は回路パターンをウエハ上に転写するための原版作りで、EUVやArFなどの露光方式に対応した高平坦度、低欠陥のガラス基板と遮光膜が求められる。市場は微細化とEUV導入の進展、車載やAI向け半導体需要の拡大に支えられて成長してきた。予測期間中の年平均成長率は10.9%と見込まれ、技術革新と設備投資が引き続き拡大をけん引している。
日本市場の特徴
日本の半導体プロセス用ブランクマスク市場は、グローバルな状況とはいくつかの点で異なっている。世界的には多品種少量生産の先端ロジック向けが中心だが、日本では自動車や産業機器向けの車載半導体、およびパワーデバイスやアナログ回路を手がける企業の需要が厚い。求められる仕様も、最先端EUV用の超低欠陥密度よりも、ArFやKrF、i線向けの安定した品質と長期供給性が重視される傾向がある。供給元は国内のマスクブランクス専業メーカーや総合化学メーカーが強く、海外勢への依存度は相対的に低い。採用のペースは、車載や産業用途の設計サイクルが長いため、先端ノードへの移行は緩やかである。一方で、EUV露光の導入は一部の先端メーカーで進み、描画欠陥や平坦性への要求は着実に高まっている。全体として、日本市場は先端偏重ではなく、成熟ノードの信頼性と国内供給網を軸にした独自の進化を遂げている。
市場に関わる主要企業
- SKC
- Shin-Etsu MicroSi, Inc.
- HOYA
- AGC
- S&S Tech
- ULCOAT
- Telic
国内で注目される用途
日本において半導体プロセス用ブランクマスクの応用の中で最も重要なのは、やはり集積回路向けである。日本はかつて世界一の半導体製造国として、微細加工技術とマスク製造装置・材料の供給基盤を築いてきた。現在も先端ロジックやメモリ、車載用パワー半導体など、多様な集積回路の量産が国内で続いており、それらすべてが高精度なブランクマスクを必要とする。ウェハ向け用途も重要だが、これは主に集積回路を形成するための基盤であり、最終的な付加価値は回路設計と微細化にある。日本の強みは素材・精密加工・検査技術にあり、集積回路向けブランクマスクの品質が国際競争力を左右するため、その重要度は最も高い。
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